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電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

優(yōu)勢(shì)：1)電鍍技術(shù)可將鍍層控制在納米級(jí)，從理論上講可為原子級(jí)別。2)可在不同基材表面上提供各種功能特性如：可焊性、導(dǎo)電性、低接觸電阻、高耐磨性、高耐蝕性、電磁屏蔽、 菌功能等等。3)常溫常壓下工作。4)投資相對(duì)不大。

劣勢(shì)：1)對(duì)環(huán)境有一定污染，但可以做到有效控制。

電鍍技術(shù)的優(yōu)勢(shì)若干例證(汽車工業(yè))

1)芯片電鍍由于集成電路中連線向納米級(jí)發(fā)展，原來(lái)真空鍍鋁工藝不能滿足需求，改用結(jié)構(gòu)后，由電鍍銅來(lái)完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展;

2)芯片三維高密度封裝也要由通孔電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn);

3)上海有一家封裝廠，需擴(kuò)建多條鍍Sn生產(chǎn)線，年預(yù)計(jì)可創(chuàng)利潤(rùn)10億美元以上;

4)寶鋼原有鍍Sn機(jī)組，鍍Zn，ZnNi機(jī)組,這幾年生產(chǎn)產(chǎn)值可觀，zui近又增加了鋼板鍍Cr 機(jī)組;

5)大量新的技術(shù)領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)，如印制電子，物聯(lián)網(wǎng)，MEMS,HBLED都離不開(kāi)電鍍技術(shù);

6)電鍍與真空鍍相結(jié)合，開(kāi)拓了不少新應(yīng)用領(lǐng)域，如電磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建設(shè)、飛機(jī)制造業(yè)的發(fā)展、鋁材導(dǎo)電氧化、陽(yáng)*氧化的市場(chǎng)規(guī)模也將是非常。

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視頻作者：蕪湖縣德鴻表面處理有限公司

電鍍廠家要想獲得市場(chǎng)，只有不斷地使自己的產(chǎn)品質(zhì)量滿足客戶的要求，讓客戶滿意，在客戶面前逐步培育起持久的質(zhì)量信譽(yù)。建立有效的電鍍產(chǎn)品質(zhì)量保障體系并實(shí)施這些內(nèi)容后，將進(jìn)一步提高適應(yīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的能力和管理的有效性。

1、正當(dāng)選用電鍍裝備，含機(jī)械、裝備、對(duì)象及掛具。

2、裝備的保護(hù)是必要條件，這里僅以掛具的保護(hù)為例闡明。

保存：應(yīng)用后的掛具需經(jīng)充足洗濯，并妥當(dāng)保存好，防止被酸、堿氣體腐蝕。

除去過(guò)厚鍍層：當(dāng)掛具上有過(guò)厚鍍層時(shí)，要用相應(yīng)退鍍液退掉鍍層或許用鋼絲鉗剝?nèi)ァ?

修整：已破壞翹起的絕緣膠要實(shí)時(shí)修復(fù)，不然不只影響工件的失常堆積，還會(huì)還夾帶上道工序的溶液并帶到下道工序的溶液中去，使下道工序的溶液受到凈化。

防損：掛具要分門別類寄存，防止亂堆、亂放，防止相互鉤住而受到毀傷。

另外也還需要技術(shù)保障，電鍍生產(chǎn)有了先進(jìn)設(shè)備并不夠，要提高電鍍質(zhì)量，電鍍技術(shù)可靠性和工藝完整性和先進(jìn)設(shè)備配套，質(zhì)量才能有保障。比如：鍍件如何前處理、電流/電壓的大小、電鍍添加劑的選擇、光亮劑的應(yīng)用。電鍍生產(chǎn)中，質(zhì)量要求較高的鍍件均是在流動(dòng)鍍液中完成的。循環(huán)攪拌方法不同，效果也不同，有空氣攪拌、陰極移動(dòng)法、過(guò)濾機(jī)過(guò)濾循環(huán)攪拌法等等。

電鍍工藝的類型簡(jiǎn)介

刷鍍

將陽(yáng)極表面裹上柔軟的能含吸鍍液的多孔性材料，如棉布或其他的纖維制品，通上電流并在被鍍表面上摩擦，也能在摩擦的表面區(qū)鍍上鍍層。這種方法一直用來(lái)修復(fù)局部的鍍層缺陷，后來(lái)改制成能儲(chǔ)存鍍液的刷子，用來(lái)解決不易移動(dòng)的大件，如建筑物等的電鍍和修復(fù)磨損的零件。鍍內(nèi)外圓表面時(shí)與轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)床配合，采用濃鍍液和大電流可以得到很高的鍍速。這種方法比較簡(jiǎn)便靈活，鋁合金電鍍加工廠家，投資不多，更適合于少量的大構(gòu)件或戶外建筑。小些的零件能使之旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí)，可以方便地進(jìn)行較高速度的厚鍍，但鍍層的質(zhì)量往往與操作技巧有關(guān)。